最新试题
互连工艺中AL的制备可选用()。
常压的硅外延方法有()。
湿氧氧化采用的氧化水温是()。
光刻工艺的特点包括()。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()
CMP的设备构成包括()。
掺杂后退火时间一般在()。
进行光刻工艺前的清洗步骤是()。
目前制备SOI材料的主流技术有几种?()
多层陶瓷基板多层化的方法包括()。