多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

多项选择题多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

A.印刷多层法
B.生板叠层法
C.磁控溅射法
D.厚膜多层法

1.单项选择题厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。

A.有机物颗粒
B.塑料颗粒
C.玻璃颗粒
D.陶瓷颗粒

2.单项选择题典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行，以下不属于物理气相淀积工艺的为（）。

A.真空蒸镀
B.溅射镀膜
C.化学镀
D.电镀

3.多项选择题鉴定加速试验中，温度相关的试验包括（）。

A.恒温试验
B.功率温度组合循环试验
C.温度循环试验
D.热冲击试验

4.单项选择题温度循环试验是在温度均值上应用一定幅值的温度变化，温度变化的速率是（）。

A.快速的
B.可变的
C.与温度没有关系
D.固定的

5.多项选择题集成电路的电学测试包括功能测试和参数测试，以下属于电学测试的为（）。

A.电流
B.电场强度
C.电压
D.阻抗

6.单项选择题以下电子产品的测试方法，属于破坏性测试的为（）。

A.选择性剥层
B.透射电镜扫描
C.X射线检测
D.红外光谱分析

7.单项选择题要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。

A.扫描电子显微镜
B.光学显微镜
C.透射电子显微镜
D.原子力显微镜

8.多项选择题芯片发生失效的机理包括（）。

A.疲劳
B.磨损
C.过压力
D.过应力

9.单项选择题引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

A.过小
B.消失
C.不平衡
D.过大

10.单项选择题下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。

A.薄型小尺寸封装
B.球栅阵列封装
C.单列直插式封装
D.双列直插式封装