单项选择题引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。
A.过小
B.消失
C.不平衡
D.过大
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1.单项选择题下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。
A.薄型小尺寸封装
B.球栅阵列封装
C.单列直插式封装
D.双列直插式封装
2.单项选择题材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。
A.热膨胀系数
B.热失配系数
C.热应力系数
D.热应变系数
3.单项选择题潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）
A.称重池
B.隔离池
C.吸收因子
D.膨胀系数
4.多项选择题多芯片组件封装的基板材料可以为（）。
A.玻璃
B.金属
C.高分子材料
D.陶瓷
5.单项选择题芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。
A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1
6.单项选择题以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。
A.倒装焊
B.热压键合
C.引线键合
D.载带自动焊
7.多项选择题陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。
A.陶瓷框架
B.封装盖板
C.粘接底座
D.键合引线
8.单项选择题载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。
A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn
9.单项选择题以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。
A.多层陶瓷双列直插式封装
B.塑料单列直插式封装
C.塑料双列直插式封装
D.陶瓷熔封双列直插式封装
10.单项选择题金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。
A.抗腐蚀
B.保护
C.电屏蔽
D.支撑
