单项选择题载带球栅阵列封装所用的焊球,其成分为()。
A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn
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1.单项选择题以下封装方式中,具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为()。
A.多层陶瓷双列直插式封装
B.塑料单列直插式封装
C.塑料双列直插式封装
D.陶瓷熔封双列直插式封装
2.单项选择题金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外,还可提供良好的热传导及()。
A.抗腐蚀
B.保护
C.电屏蔽
D.支撑
3.单项选择题陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备,浆料成分包含了无机材料和()。
A.玻璃粉末
B.有机材料
C.塑料颗粒
D.陶瓷粉末
4.单项选择题玻璃胶粘贴法仅适用于()。
A.塑料封装
B.陶瓷封装
C.金属封装
D.玻璃封装
5.单项选择题硅晶体内部的空间利用率是()。
A.24%
B.34%
C.44%
D.66%
6.多项选择题尘埃的测量方法有()。
A.重量法
B.四探针法
C.过滤法
D.计数法
7.单项选择题高效过滤器的英文简称是()。
A.LEPA
B.HEPA
C.MIC
D.DHF
8.单项选择题第一个锗晶体管是()年发明。
A.1946
B.1947
C.1957
D.1958
9.多项选择题硅的四种掺杂方式有以下几种?()
A.离子注入
B.扩散掺杂法
C.中子嬗变掺杂
D.原位掺杂
10.单项选择题下列哪个杂质允许在硅中存在的?()
A.Cu
B.C
C.Na
D.O