单项选择题金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。
A.抗腐蚀
B.保护
C.电屏蔽
D.支撑
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。
A.玻璃粉末
B.有机材料
C.塑料颗粒
D.陶瓷粉末
2.单项选择题玻璃胶粘贴法仅适用于（）。
A.塑料封装
B.陶瓷封装
C.金属封装
D.玻璃封装
3.单项选择题硅晶体内部的空间利用率是（）。
A.24%
B.34%
C.44%
D.66%
4.多项选择题尘埃的测量方法有（）。
A.重量法
B.四探针法
C.过滤法
D.计数法
5.单项选择题高效过滤器的英文简称是（）。
A.LEPA
B.HEPA
C.MIC
D.DHF
6.单项选择题第一个锗晶体管是（）年发明。
A.1946
B.1947
C.1957
D.1958
7.多项选择题硅的四种掺杂方式有以下几种？（）
A.离子注入
B.扩散掺杂法
C.中子嬗变掺杂
D.原位掺杂
8.单项选择题下列哪个杂质允许在硅中存在的？（）
A.Cu
B.C
C.Na
D.O
9.多项选择题微电子产业的特点有（）。
A.对材料及产品可靠性要求高
B.制造环境要求高
C.商品寿命短
D.技术含量高，人才需要大
10.多项选择题发明集成电路的公司有（）。
A.英伟达
B.仙童半导体
C.英特尔
D.德州仪器
