潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）

单项选择题潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）

A.称重池
B.隔离池
C.吸收因子
D.膨胀系数

1.多项选择题多芯片组件封装的基板材料可以为（）。

A.玻璃
B.金属
C.高分子材料
D.陶瓷

2.单项选择题芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。

A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1

3.单项选择题以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。

A.倒装焊
B.热压键合
C.引线键合
D.载带自动焊

4.多项选择题陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。

A.陶瓷框架
B.封装盖板
C.粘接底座
D.键合引线

5.单项选择题载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。

A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn

6.单项选择题以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。

A.多层陶瓷双列直插式封装
B.塑料单列直插式封装
C.塑料双列直插式封装
D.陶瓷熔封双列直插式封装

7.单项选择题金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。

A.抗腐蚀
B.保护
C.电屏蔽
D.支撑

8.单项选择题陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。

A.玻璃粉末
B.有机材料
C.塑料颗粒
D.陶瓷粉末

9.单项选择题玻璃胶粘贴法仅适用于（）。

A.塑料封装
B.陶瓷封装
C.金属封装
D.玻璃封装

10.单项选择题‍硅晶体内部的空间利用率是（）。

A.24%
B.34%
C.44%
D.66%