单项选择题以下封装方式拥有最高封装密度的是()。

A.倒装焊
B.热压键合
C.引线键合
D.载带自动焊


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1.多项选择题陶瓷熔封双列直插式封装结构简单,其三个基本零部件为()。

A.陶瓷框架
B.封装盖板
C.粘接底座
D.键合引线

2.单项选择题载带球栅阵列封装所用的焊球,其成分为()。

A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn

3.单项选择题以下封装方式中,具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为()。

A.多层陶瓷双列直插式封装
B.塑料单列直插式封装
C.塑料双列直插式封装
D.陶瓷熔封双列直插式封装

5.单项选择题陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备,浆料成分包含了无机材料和()。

A.玻璃粉末
B.有机材料
C.塑料颗粒
D.陶瓷粉末

6.单项选择题玻璃胶粘贴法仅适用于()。

A.塑料封装
B.陶瓷封装
C.金属封装
D.玻璃封装

7.单项选择题‍硅晶体内部的空间利用率是()。​

A.24%
B.34%
C.44%
D.66%

8.多项选择题‎尘埃的测量方法有()。

A.重量法
B.四探针法
C.过滤法
D.计数法

9.单项选择题‍高效过滤器的英文简称是()。‍

A.LEPA
B.HEPA
C.MIC
D.DHF

10.单项选择题‎第一个锗晶体管是()年发明​。

A.1946
B.1947
C.1957
D.1958