LED封装的主要功能有哪些？

在直插式Φ8LED封装时，芯片可以视为点光源，芯片位于环氧树脂圆柱底面的坐标原点处O（x’，y’，z’），圆柱高度为5mm。求三个随机数l=1，m=2，n=1时，芯片发出的某个光子与圆柱面的碰撞位置C的坐标（保留两位小数）。

直插0.06瓦小功率LED负极引脚焊点的温度为42.5℃，芯片到焊点的总热阻16℃/W，试求该LED的结温是多少？

备胶后，点胶为什么要在1小时内接着用？

某直接带隙半导体材料的发光波长为550nm，求其在常温27℃时光谱的半强度全宽△λ。

已知电子的有效质量me=9.1×10-31kg，空穴的有效质量mh=3.8×10-30kg，GaAs单量子阱厚度d=8nm，GaAs量子阱带隙能量Eg1=1.424eV，求该LED在第一子能带态的发光波长。

已知金线的极限抗拉强度σb=207MPa，求直径23μm（0.9mil）的金丝的最大拉力；焊接界面铝垫的极限抗拉强度Pmax=393MPa，金丝球焊线机对该金丝的实际焊接面积为Areal=257μm2，求金线与铝垫的界面拉脱力。

为什么要依照时间及温度烘烤？

已知InGaAsP的发光波长是1300nm，求该材料的禁带宽度Eg=？

在大功率单芯片LED封装时，芯片可以视为点光源，假如芯片位于硅胶半球透镜的圆心处O（x’，y’，z’），即坐标原点处。若封装球面的曲率半径R=3.5mm，求三个随机数l=1，m=1，n=2时，芯片发出的某个光子与球面的碰撞位置B的坐标（保留两位小数）。