问答题LED封装的主要功能有哪些?
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为什么要依照时间及温度烘烤?
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某单色光LED在CIE1931-XYZ系统的坐标距E白点距离是20mm,而它的主波长距E白点的距离是25mm,求该LED的色纯度。
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已知GaAs半导体材料的Eg=1.424eV,求该材料的发光波长λ=?
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写出YAG荧光粉的制备化学表达式。
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系统电路板的厚度为1.5mm,用其双面敷铜制作发热电子元件的散热器。已知金属化过孔外径为7×10-4mm,壁厚为1×10-4mm,过孔数量为50个,敷铜材料的热导率为390W/m•K,求该散热器的热阻是多少?
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pn结温度升高对白光LED有什么影响?
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在AlGaN半导体材料中,Al的百分比是0.63,求其在常温27℃的峰值波长,并求出该发光材料光谱的半强度全宽△λ。
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某直接带隙半导体材料的发光波长为550nm,求其在常温27℃时光谱的半强度全宽△λ。
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备胶后,点胶为什么要在1小时内接着用?
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某大功率LED,其功率为5瓦,支架焊接点的温度为55℃,芯片到焊接点的总热阻7℃/W,试求该LED的结温是多少?
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