系统电路板的厚度为1.5mm，用其双面敷铜制作发热电子元件的散热器。已知金属...

问答题系统电路板的厚度为1.5mm，用其双面敷铜制作发热电子元件的散热器。已知金属化过孔外径为7×10^-4mm，壁厚为1×10^-4mm，过孔数量为50个，敷铜材料的热导率为390W/m•K，求该散热器的热阻是多少？

1.问答题某大功率LED，其功率为5瓦，支架焊接点的温度为55℃，芯片到焊接点的总热阻7℃/W，试求该LED的结温是多少？

2.问答题直插0.06瓦小功率LED负极引脚焊点的温度为42.5℃，芯片到焊点的总热阻16℃/W，试求该LED的结温是多少？

3.问答题pn结温度升高对白光LED有什么影响？

（1）pn结温升，光衰增大，色温也产生变化；
（2）发光主波长漂移；
（3）影响蓝光对荧光粉的有效激发。

4.问答题影响白光LED寿命的主要因素有哪些？

（1）芯片良好的导热性；
（2）芯片的抗静电性能；
（3）芯片的抗浪涌电压和电流等。

5.问答题写出YAG荧光粉的制备化学表达式。

6.问答题指出紫外单芯片+红、绿、蓝荧光粉的白光LED的优缺点。

7.问答题阐述多色芯片中三芯片白光LED红、绿、蓝光的混色原理。

8.问答题制造白光LED方法主要有哪几种？

9.问答题已知金线的极限抗拉强度σ_b=207MPa，求直径23μm（0.9mil）的金丝的最大拉力；焊接界面铝垫的极限抗拉强度P_max=393MPa，金丝球焊线机对该金丝的实际焊接面积为A_real=257μm²，求金线与铝垫的界面拉脱力。

10.问答题为什么要依照时间及温度烘烤？