问答题简述常见气体在铸件中的存在形态。
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关于非均匀形核,以下说法错误的是()。
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单晶硅中掺杂硼可以形成P型半导体,根据单晶成分和晶体特征分类,P型半导体属于哪一类?()
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结晶过程中形核数量多,长大速度慢会导致()。
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下面()最适用于低压铸造的浇注系统。
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二元合金在进行共晶反应时为()相平衡共存。
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纯金属在等轴凝固的条件下,此时,由于结晶潜热的放出,在晶体生长前沿,液相内部的温度梯度为(),而在固相内的温度梯度为()。
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在均匀形核过程中,当过冷度过小时,形核率N主要受()控制,随着过冷度增加,临界晶核半径减小;当过冷度继续增大,尽管临界晶核半径也在减小,但由于原子在较低温度下扩散变得困难,此时形核率N主要受()控制。
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以下哪点不属于快速凝固技术材料部件与性能的典型特征?()
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界面稳定性的动力学理论的主要研究不包括()。
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