A.红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
B.热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C.激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D.气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.在中频放大器之后
B.在图象检波器之后
C.在色同步选通放大器之后
D.在同步解调之后
A.每小时25000次
B.每小时12500次
C.每小时52500次
D.每小时1000次
A.日光灯
B.发光二极管
C.白炽灯
D.显像管
A.10000000
B.1000000B
C.1111111B
D.100000B
A.波峰焊接之后
B.喷涂助焊剂之前
C.卸板后
D.波峰焊接之前
A.就可进行简单的计算
B.只是具备了计算或过程控制的可能性
C.只能进行加减运算
D.能进行简单的控制
A.调制在同一个副载波上
B.调制在频率相同,相位差90°的两个副载波上
C.调制在图象载波上
D.调制在频率不同的两个副载波上
A.硬件和软件两大部分
B.主机和外设
C.CPU、存贮器、输入输出设备
D.控制器和运算器两大部分
A.铜电极
B.铁电极
C.铝电极
D.银电极
A.构成CPU
B.组成计算机系统
C.构成计算机主机
D.构成计算机
最新试题
热风枪拆焊小贴片元件时,要求保证热风枪垂直,且风嘴在距离被拆焊元器件()处,使元器件均匀受热,以便拆除。
焊盘图形设计对于()来说是至关重要的,因为它会影响焊接缺陷率、可清洗度、可测试性、返修、返工和焊点的可靠性。
下列选项中,哪种适用于一般电机电器的衬垫或线圈绝缘?()
JUKI贴片机的危险程度标示不包括()。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
根据贴片机的功能分类,可分为多功能贴片机和()。
除紧急情况外,不得在贴片机正常运行过程中按下()。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
半自动印刷机的定位方式有完全人工定位和()两种方式。
PCB印制电路板组装的工艺流程,可以分为()和自动装配工艺流程。