A.在中频放大器之后
B.在图象检波器之后
C.在色同步选通放大器之后
D.在同步解调之后
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A.每小时25000次
B.每小时12500次
C.每小时52500次
D.每小时1000次
A.日光灯
B.发光二极管
C.白炽灯
D.显像管
A.10000000
B.1000000B
C.1111111B
D.100000B
A.波峰焊接之后
B.喷涂助焊剂之前
C.卸板后
D.波峰焊接之前
A.就可进行简单的计算
B.只是具备了计算或过程控制的可能性
C.只能进行加减运算
D.能进行简单的控制
A.调制在同一个副载波上
B.调制在频率相同,相位差90°的两个副载波上
C.调制在图象载波上
D.调制在频率不同的两个副载波上
A.硬件和软件两大部分
B.主机和外设
C.CPU、存贮器、输入输出设备
D.控制器和运算器两大部分
A.铜电极
B.铁电极
C.铝电极
D.银电极
A.构成CPU
B.组成计算机系统
C.构成计算机主机
D.构成计算机
A.2~3
B.1~2
C.3~4
D.4~5
最新试题
衡量贴片机的三个重要技术指标是()、速度和适应性。
插件机在运转时,出现紧急情况应迅速按下()。
热风枪拆焊小贴片元件时,要求保证热风枪垂直,且风嘴在距离被拆焊元器件()处,使元器件均匀受热,以便拆除。
为满足防震要求,插装三极管时,一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时,引线最高点距离印制板面高度最大不能超过()。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
以下电路元器件中,表示三极管的是()。
印制电路板组装件安装要求,对于引线间距小于0.65mm的器件SOP、QFP应使用哪些工具进行安装?()
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。
焊接贴装MOS管时,应按照()的顺序进行焊接。