A.加热功率密度小
B.焊缝深熔宽比小
C.参数调节范围窄
D.加热功率密度大
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A.白色金属
B.黑色氧化膜
C.红色氧化膜
D.白色氧化膜
A.稀土钴永磁
B.铁氧体永磁
C.铝镍钴永磁
D.铁铬钴合金永磁体
A.通过逆压电效应转换成的机械能与贮存的电能总量之比
B.贮存的电能总量与贮存的机械能总量之比
C.贮存的机械能总量与通过压电效应转换成的电能之比
D.通过逆压电效应转换成的机械能与通过压电效应转换成的电能之比
A.四方
B.五方
C.六方
D.八方
A.是红色
B.是白色
C.是绿色
D.根据用途而定
A.谐振波
B.二极管
C.电阻网络
D.滤波器
A.再流焊一次
B.再流焊两次
C.再流焊和波峰焊两次
D.浸焊和波峰焊两次
A.大
B.小
C.相等
D.温度高时大
A.碳膜内加有阻燃剂
B.电阻体用阻燃材料制作
C.电阻器的保护漆层
D.电阻体引线用阻燃材料制作
A.多晶体
B.非晶体
C.砷化镓
D.单晶体
最新试题
PCB印制电路板组装的工艺流程,可以分为()和自动装配工艺流程。
焊盘图形设计对于()来说是至关重要的,因为它会影响焊接缺陷率、可清洗度、可测试性、返修、返工和焊点的可靠性。
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。
无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好,并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料()。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料,这种称为()。
半自动印刷机的定位方式有完全人工定位和()两种方式。
在贴片过程中支撑PCB板的重要工具是()。
工装是工艺装配的简称,可分为()工装和()工装。