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A.机械泵的大
B.电磁泵的大
C.一样大
D.焊料槽尺寸与泵的类型无关
A.加热
B.受紫外线照射
C.电子束轰击
D.反射
A.原码
B.原码或补码
C.反码
D.补码
A.0.01s/件~0.02s/件
B.0.05s/件~0.06s/件
C.0.1s/件~0.2s/件
D.0.5s/件~0.6s/件
A.小于
B.等于
C.大于
D.小于或等于
A.电阻器
B.电容器
C.电感器
D.光敏二极管
A.3次
B.2次
C.1次
D.4次
A.红外遥控发射器
B.遥控接收器
C.红外遥控系统
D.控制中心
A.将模拟量转换成数字量
B.将数字量转换成模拟量
C.完成模拟量与数字量之间的相互转换
D.实现自动频率控制
A.1个
B.2个
C.3个
D.4个
最新试题
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。
贴片机程序中,吸取数据的参数不包括()。
插件机在运转时,出现紧急情况应迅速按下()。
焊接贴装MOS管时,应按照()的顺序进行焊接。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
再流焊的主要技术指标有温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、()、传送带宽度、冷却效率等。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
印刷机安装()时,切忌将手放在下面,避免人员受伤。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。