A、表面波全反射
B、横波45°折射
C、表面波
D、以上都不对
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A、低于16Hz
B、高于16Hz,低于20KHz
C、高于20000Hz
D、以上都不是
A、反射波高随粗糙度的增大而增加
B、无影响
C、反射波高随粗糙度的增大而下降
D、以上a和b都可能
A、换能器的直径
B、换能器的频率
C、声波在试件中的传播速度
D、耦合剂的声阻抗
A.波阵面的几何形状
B.材料的晶粒度
C.材料的粘滞性
D.以上全部
A、一样
B、传播横波时大
C、传播纵波时大
D、以上a和b
A、钛酸钡(Tc=115°)
B、PZT-5(Tc=365°)
C、铌酸锂(Tc=1200°)
D、硫酸锂(Tc=75°)
A、激励电脉冲的宽度
B、发射电路阻尼电阻的大小
C、晶片材料和厚度
D、晶片的机电耦合系数
A、等于入射角的1/4
B、等于入射角
C、纵波反射角>横波反射角
D、b和c
A、密度
B、弹性模量
C、泊松比
D、以上全部
A、介质的弹性
B、介质的密度
C、超声波波型
D、以上全部
最新试题
射线检测最有害的危险源是(),必须严加控制。
观察底片时,为能识别缺陷图像,缺陷图像对比度与图像噪声之比应不小于识别阈值。
增加工艺性透视有利于保证焊接质量,因此尽可能增加工艺性透视次数。
废旧药液应采用专用容器收集,定期送指定的机构处理。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。
送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求,经表面检验合格,申请单无需检验盖章确认。
点焊未熔合、脱焊等面状缺陷最有效的检测方法是X射线检测。
X射线检测人员健康体检为每()年一次。
底片或电子图片、X射线照相检验记录、射线检测报告副本、检测报告等及台帐由X光透视人员负责管理。
产品焊接接头最终质量经X射线检验合格后不得再实施影响接头性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否则应重新申请进行X射线检测。