检测申请时工序状态应清楚、工序质量应符合工序质量要求，检验盖章确认，确保焊接、检验、检测等全过程具有可追溯性。

射线检测最有害的危险源是（），必须严加控制。

一次完整的两面多层补焊，当正面打底层质量进行过一次X射线检测，若反面还需打底，则无需X射线检测。

焊接工艺处理超标缺陷必须阅片的主要目的是（）。

下面列出的确定透照布置应考虑的基本内容中，错误的是（）。

二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

对焊接接头稳定时间有规定的产品，工艺规程应作出规定，检验监控确认，检验盖章时稳定时间不足者应在申请单注明稳定时间节点，否则X光室视为稳定时间符合要求。

一次完整的补焊过程中缺陷是否排除X光透照确认可以不限次数，直至缺陷完全排除。

探伤人员在透视间内发现辐射正在进行应立即（）。

按辐射安全管理规定，辐射作业场所每周应进行一次辐射剂量检测。