A.光电过程
B.康普顿过程
C.电子对过程
D.电离过程
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B.康普顿散射
C.汤姆逊散射
D.电子对产生
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D.半价层厚度
A.X射线、γ射线和中子射线
B.α射线、β射线和γ射线
C.X射线、γ射线和β射线
D.X射线、γ射线和α射线
A.电荷
B.质量
C.自旋
D.半衰期
A.中子数
B.原子序数
C.光子数
D.原子量
A.质子
B.中子
C.电子
D.光子
A.光电效应
B.汤姆逊效应
C.康普顿效应
D.电子对效应
A.钴—60
B.铱—192
C.铀—235
D.碳—14
A.一回路
B.二回路
C.一次侧
D.二次侧
A.热中子反应堆
B.快中子反应堆
C.示范堆
D.原型堆
最新试题
对于厚度变化较大的变截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求时,就可采用多胶片技术。
废旧药液应采用专用容器收集,定期送指定的机构处理。
底片或电子图片、X射线照相检验记录、射线检测报告副本、检测报告等及台帐由X光透视人员负责管理。
增加工艺性透视有利于保证焊接质量,因此尽可能增加工艺性透视次数。
按GJB1187A的规定,射线检测灵敏度测定采用线型像质计,应识别细丝长度不得低于()。
观察底片时,为能识别缺陷图像,缺陷图像对比度与图像噪声之比应不小于识别阈值。
下面列出的确定透照布置应考虑的基本内容中,错误的是()。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。
X射线检验人员负责对需排除的超标缺陷实施定位、做好相应标注,确保定位准确。
补焊次数的界定由工艺、检验负责,对两个补焊区交界部位补焊次数的界定,需要通过底片观察提供帮助时,X光室应予以配合。