A.管电压、管电流、曝光时间;
B.管电压、曝光量、焦距
C.管电流、曝光时间、焦距;
D.底片黑度、曝光量、焦距。
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A.较高电压、较短时间;
B.较高电压、较长时间;
C.较低电压、较短时间;
D.较低电压、较长时间。
A.提高横向裂纹检出率;
B.减小几何不清晰度;
C.增大厚度宽容度;
D.提高底片对比度。
A.铅箔划伤部位厚度减薄,对射线吸收减小,从而使该处透射线时增多;
B.划伤使铅箔表面增大,因而发射电子的面积增大,增感作用加强;
C.深度划伤与胶片之间的间隙增大,散射线增加;
D.以上都对。
A.应在黑度轴上有些重合;
B.在黑度轴上无需重合;
C.应在1gE轴上有些重合;
D.在1gE轴上无需重合。
A.为了防止暗室处理不当而重新拍片;
B.为了防止探伤工艺选择不当而重新拍片;
C.为了防止胶片上的伪缺陷而重新拍片;
D.用于厚度差较大工件的射线探伤,这样在不同厚度部位都能得到黑度适当的底片。
A.提高管电流;
B.提高管电压;
C.增加曝光时间;
D.缩短焦距。
A.10mm;
B.20mm;
C.14mm
D.15.4mm。
A.25%
B.70%
C.41%
D.30%
A.64%
B.36%
C.20%
D.80%
A.对比度
B.不清晰度
C.颗粒度
D.以上都是
最新试题
缺陷分类应符合验收标准的要求,标准未作规定的缺陷或不属于X射线照相检验范畴的缺陷,必要时可予以注明供有关人员参考,但不作为合格与否判定的依据。
下面给出的射线检测基本原理中,正确的是()。
按辐射安全管理规定,辐射作业场所每周应进行一次辐射剂量检测。
像质计放置次数一般应与透照次数相同,相同部位、相同的透照条件连续透照时可适当减少放置次数.但不少于透照次数的三分之一。
一次完整的两面多层补焊,当正面打底层质量进行过一次X射线检测,若反面还需打底,则无需X射线检测。
底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。
X射线检测图像直观、缺陷定性准确,因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。
X射线检验人员负责对需排除的超标缺陷实施定位、做好相应标注,确保定位准确。
下面列出的确定透照布置应考虑的基本内容中,错误的是()。
为了提高射线照相对比度,可以采用高电压、短时间、大管电流的方式曝光。