扎线方法较多，主要有（）、线扎搭扣绑扎、（）等。

填空题扎线方法较多，主要有（）、线扎搭扣绑扎、（）等。

1.填空题线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工→（）→制作配线板→（）→扎线

2.填空题元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。

3.填空题线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上（），以保证绝缘和便于使用。

4.填空题绝缘导线加工工序为：（）→剥头→（）→捻头（对多股线）→（）。

5.填空题导线加工工艺一般包括（）加工工艺和（）加工工艺。

6.填空题装配准备通常包括（）、（）、线扎的制作及组合件的加工等。

7.问答题印刷电路板组件的清洗和检测工艺有何作用？

印刷电路板组件的清洗是为了消除焊接面的各种残留物从而保证产品质量。：印刷电路板组件的检测是为了保证电路板组件的高可靠性。

8.问答题什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？

9.问答题电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？

10.问答题印刷电路板组装的基本要求有哪些？