元器件引线成形有哪些技术要求？

问答题元器件引线成形有哪些技术要求？

1.问答题简述屏蔽导线端头有哪些常见的处理方法？

1.屏蔽导线不接地端的加工。
2.屏蔽导线接地端的加工

2.问答题绝缘导线加工有哪几个过程？

剪裁→剥头→清洁→捻头（对多股线）→浸锡。

3.问答题电子装配的准备工艺主要有哪些？

装配准备通常包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等。

4.单项选择题下列不属于扎线方法的是（）。

A.粘合剂结扎
B.线扎搭扣绑扎
C.线绳绑扎
D.焊接

5.单项选择题下列不属于线扎制作工序的是（）。

A.剪裁导线及加工线端
B.线端印标记
C.排线
D.焊接

6.单项选择题下列不属于导线加工工艺过程的是（）。

A.剪裁
B.剥头
C.清洁
D.焊接

7.填空题扎线方法较多，主要有（）、线扎搭扣绑扎、（）等。

8.填空题线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工→（）→制作配线板→（）→扎线

9.填空题元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。

10.填空题线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上（），以保证绝缘和便于使用。