（）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以...

单项选择题（）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。

A.SOT-23；
B.SOT-89；
C.SOT-143；
D.TO-252；

1.填空题电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。电容器的主要技术参数有（）和（）、（）、（）及其（）等。

2.填空题电阻器的主要技术参数有（）和（）、（）以及（）等。

3.填空题电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。电容器的主要技术参数有（）和（）、（）、（）及其（）等。

4.填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。

5.填空题固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求（）的控制电流，驱动功率小，能用TTL、（）等集成电路直接驱动。

6.填空题光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个（）的集合，所以具有放大作用。

7.填空题三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。

8.填空题金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。

9.填空题焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互（）作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为（）。

10.填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。