单项选择题若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进:()
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
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1.单项选择题目前计算机主机板常使用之BGA球径为()。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
2.单项选择题锡膏厚度测试仪是Laser光测()。
A.锡膏度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度
D.以上皆是
3.单项选择题目前SMT治具探针尖型式是何种类型()。
A.放射型
B.三点型
C.四点型
D.金字塔型
4.单项选择题ICT之测试能测电子零件采用:()
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
5.单项选择题ICT测试是:()
A.飞针测试
B.针床测试
C.磁浮测试
D.全自动测试
6.单项选择题机器的日常保养维修项:()
A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
7.单项选择题钢板之清洗可利用下列熔剂:()
A.水
B.异丙醇
C.清洁剂
D.助焊剂
8.单项选择题回流焊的温度按:()
A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度
9.单项选择题钢板的制作下列何者是它的制作方法:()
A.雷射切割
B.电铸法
C.蚀刻
D.以上皆是
10.单项选择题目前BGA材料其锡球的主要成份:()
A.Sn90Pb10
B.Sn80Pb20
C.Sn70Pb30
D.Sn60Pb40
最新试题
常用的SMT钢网的材质为()。
题型:单项选择题
温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。
题型:判断题
设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多,一般包括所使用的锡膏特性,回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性。
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静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCB时,可以不戴。
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简述制程中因印刷不良造成短路的原因。
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贴片机应先贴大零件,后贴小零件。
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简述一般回焊炉Profile各区的主要工程目的。
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再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。
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一个Profile由()组成。
题型:多项选择题
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为()。
题型:单项选择题