最新试题
描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。
什么是阻挡层金属?阻挡层材料的基本特征是什么?哪种金属常被用作阻挡层金属?
解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低?
什么是掺杂?例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型?
描述电子回旋共振(ECR)。
什么是硅化物?难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么?
光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处?
给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么?
叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。