解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么？

什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。

叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。