最新试题
离子源的目的是什么?最常用的离子源是什么?
解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。
光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处?
解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶是普遍使用的光刻胶?最常用的正胶是指哪些胶?
给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么?
叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
描述电子回旋共振(ECR)。
解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。