采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是（）。

元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。

SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是（）。

电子产品采用强制散热的方式有（）。

电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、（）包装、入库或出厂七个环节。

锁相技术的作用是通过相位控制提高频率控制精度。

在电子产品中使用屏蔽罩是为了（）。

片式电位器的调整为（）。

下列哪几种连接线不能扎在一起？（）

锡焊的条件为被焊件必须具有可焊性、被焊金属表面应保持清洁、使用合适的助焊剂和（）等。