电子产品防潮湿的措施下列错误的方法是（）。

SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是（）。

电子产品调整后的整机检验就是检验产品是否达到了预定的技术指标能否通过规定的各种试验。

电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、（）包装、入库或出厂七个环节。

AGC控制的灵敏度要高、可控范围要宽。

整机外观质量检验要求有（）。

电子产品除采取减振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。

微处理器运算方式的基础是（）。

扰性印制电路板的特点是（）。

下面关于硬件系统的说法中，（）是正确的。