AGC控制的灵敏度要高、可控范围要宽。

判断题AGC控制的灵敏度要高、可控范围要宽。

1.多项选择题电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、（）包装、入库或出厂七个环节。

A.元器件加工
B.导线加工
C.检验
D.总装
E.调试

2.多项选择题采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是（）。

A.电路信号传输路径短
B.电磁干扰减少
C.仪器重量减轻
D.分布参数影响减少
E.信号传输速度提高

3.多项选择题常用焊料HLSnPb39的特性，下列说法正确的是（）。

A.含Sn39%，含Pb61%
B.熔点183℃
C.抗拉强度为38MPa
D.含Sn61%，含Pb39%
E.抗拉强度为59MPa

4.判断题元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。

5.多项选择题SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是（）。

A.固化速度快
B.固化时流动性好
C.固化时不漫流
D.化学稳定性和绝缘性好
E.印刷性和被容脱性好

6.单项选择题当电路工作在高频时接地的方法应采用（）。

A.就近接地
B.多点接地
C.环形接地
D.一点接地

7.多项选择题扰性印制电路板的特点是（）。

A.能折叠弯曲
B.元器件容易相碰短路
C.能立体布线
D.体积小重量轻
E.能连接到刚性板与活动部件上

8.判断题电子产品在潮湿的环境中工作由于金属材料的电阻率是确定的不变的因此对电子产品的工作不会带来什么影响。

9.判断题机械泵波峰焊机的耗能高，焊料氧化严重。

10.多项选择题整机安装质量通常从（）中反映出来。

A.调试质量
B.安装质量
C.测量质量
D.焊接质量
E.包装质量