多项选择题整机安装质量通常从（）中反映出来。
A.调试质量
B.安装质量
C.测量质量
D.焊接质量
E.包装质量
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1.多项选择题整机外观质量检验要求有（）。
A.开关、功能键灵活好用
B.螺钉紧固可靠
C.面板五划痕
D.面板、后盖上漏印文字图样清晰
E.后盖无污迹
2.多项选择题电子产品机械条件的例行试验内容有（）。
A.振动
B.冲击
C.运输
D.缒击
E.跌落
5.判断题高压电路元器件焊接时焊点拉尖会造成短路。
6.多项选择题电子产品的结构设计时对元器件的布局要考虑（）。
A.重量均匀分布
B.元器件排列整齐
C.整机重心靠近几何中心
D.大重的元器件安装在重机下部近几何中心
E.整机机重心要高
8.判断题锁相环路其实质是自动相位控制电路。
9.单项选择题电子产品调试工作中首先要进行的是（）。
A.各测试点电压值调整
B.各性能参数调整
C.电源电压调整
D.测试点波形调整
10.单项选择题电子产品中采用自然散热下列不正确的看法是（）。
A.风扇散热
B.机壳散热
C.元器件散热
D.元器件合理布置散热
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电子产品采用强制散热的方式有（）。
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常用焊料HLSnPb39的特性，下列说法正确的是（）。
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微处理器运算方式的基础是（）。
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对机械结构装配工艺的要求下面不正确的看法是（）。
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电子产品防潮湿的措施下列错误的方法是（）。
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在电子产品中使用屏蔽罩是为了（）。
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锡焊的条件为被焊件必须具有可焊性、被焊金属表面应保持清洁、使用合适的助焊剂和（）等。
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集成锁相环路按其内部结构可分为模拟锁相环路和数字锁相环路两大类。
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