判断题集成锁相环路按其内部结构可分为模拟锁相环路和数字锁相环路两大类。
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1.判断题AGC控制的灵敏度要高、可控范围要宽。
2.多项选择题电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、()包装、入库或出厂七个环节。
A.元器件加工
B.导线加工
C.检验
D.总装
E.调试
3.多项选择题采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是()。
A.电路信号传输路径短
B.电磁干扰减少
C.仪器重量减轻
D.分布参数影响减少
E.信号传输速度提高
4.多项选择题常用焊料HLSnPb39的特性,下列说法正确的是()。
A.含Sn39%,含Pb61%
B.熔点183℃
C.抗拉强度为38MPa
D.含Sn61%,含Pb39%
E.抗拉强度为59MPa
6.多项选择题SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是()。
A.固化速度快
B.固化时流动性好
C.固化时不漫流
D.化学稳定性和绝缘性好
E.印刷性和被容脱性好
7.单项选择题当电路工作在高频时接地的方法应采用()。
A.就近接地
B.多点接地
C.环形接地
D.一点接地
8.多项选择题扰性印制电路板的特点是()。
A.能折叠弯曲
B.元器件容易相碰短路
C.能立体布线
D.体积小重量轻
E.能连接到刚性板与活动部件上
10.判断题机械泵波峰焊机的耗能高,焊料氧化严重。
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下面关于硬件系统的说法中,()是正确的。
题型:多项选择题
集成锁相环路按其内部结构可分为模拟锁相环路和数字锁相环路两大类。
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印制电路板设计时要求高频电路同一级电路的接地应做到()。
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对于模拟集成电路的调整主要是调整()。
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电子产品调整后的整机检验就是检验产品是否达到了预定的技术指标能否通过规定的各种试验。
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锁相技术的作用是通过相位控制提高频率控制精度。
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微处理器运算方式的基础是()。
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直线式电位器可用字母()表示。
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印制电路板制成后需检验的主要的项目有()。
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元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。
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