单项选择题对于模拟集成电路的调整主要是调整()。
A.波形
B.频率
C.相位
D.零位
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3.单项选择题电子产品防潮湿的措施下列错误的方法是()。
A.浸涂绝缘液
B.灌注有机绝缘材料
C.高温烘箱去潮
D.密封加干燥剂
4.单项选择题在电子产品中使用屏蔽罩是为了()。
A.防潮湿
B.防盐雾尘埃
C.抗电磁干扰
D.防霉菌
5.多项选择题电子产品采用强制散热的方式有()。
A.强制风冷
B.液体冷却
C.散热器散热
D.蒸发冷却
E.半导体制冷
6.多项选择题印制电路板制成后需检验的主要的项目有()。
A.目测检验
B.连通性
C.绝缘电阻
D.可焊性
E.设计
7.判断题胶接的特点是应用范围窄。
8.多项选择题下面关于硬件系统的说法中,()是正确的。
A.控制器是根据预先存储的程序对计算机进行控制
B.运算器是对各种数据进行算术运算和逻辑运算的主要部件
C.存储器分为内部存储器和外部存储器
D.在微型计算机中,微处理器就是运算器
E.CPU由运算器和控制器组成
10.判断题锁相技术的作用是通过相位控制提高频率控制精度。
最新试题
在下列操作系统的各个功能组成部分中,()需要有硬件的支持。
题型:多项选择题
锁相技术的作用是通过相位控制提高频率控制精度。
题型:判断题
对机械结构装配工艺的要求下面不正确的看法是()。
题型:单项选择题
采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是()。
题型:多项选择题
电子产品在潮湿的环境中工作由于金属材料的电阻率是确定的不变的因此对电子产品的工作不会带来什么影响。
题型:判断题
对于模拟集成电路的调整主要是调整()。
题型:单项选择题
直线式电位器可用字母()表示。
题型:多项选择题
元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。
题型:判断题
电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、()包装、入库或出厂七个环节。
题型:多项选择题
电子产品除采取减振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
题型:判断题