判断题电子产品除采取减振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
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2.单项选择题对机械结构装配工艺的要求下面不正确的看法是()。
A.具有相对独立性
B.牢固可靠不能变动
C.有可调节环节
D.便于维修
3.单项选择题片式电位器的调整为()。
A.手调
B.用十字或一字改锥调
C.自动调
D.电调
4.单项选择题印制板装配图()。
A.只有元器件位号,没有元器件型号
B.有元器件型号,没有元器件位号
C.有元器件型号和位号
D.没有元器件型号和位号
5.多项选择题所有检验构成的因素为制定标准、抽样、测定、()。
A.比较
B.判断
C.处理
D.记录
E.归档
6.多项选择题下列哪几种连接线不能扎在一起?()
A.输入和输出信号线
B.低电平和高电平的信号线
C.不同回路引出的高频接线
D.交流电源的接线
E.交流电源线与滤波后的直流馈电线
8.判断题AGC控制的灵敏度要高、可控范围要宽。
9.多项选择题电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、()包装、入库或出厂七个环节。
A.元器件加工
B.导线加工
C.检验
D.总装
E.调试
10.多项选择题采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是()。
A.电路信号传输路径短
B.电磁干扰减少
C.仪器重量减轻
D.分布参数影响减少
E.信号传输速度提高
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工艺路线表是企业以零部件进厂到最后成品出厂的生产流程。
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锁相技术的作用是通过相位控制提高频率控制精度。
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常用焊料HLSnPb39的特性,下列说法正确的是()。
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