片式电位器的调整为（）。

单项选择题片式电位器的调整为（）。

A.手调
B.用十字或一字改锥调
C.自动调
D.电调

1.单项选择题印制板装配图（）。

A.只有元器件位号，没有元器件型号
B.有元器件型号，没有元器件位号
C.有元器件型号和位号
D.没有元器件型号和位号

2.多项选择题所有检验构成的因素为制定标准、抽样、测定、（）。

A.比较
B.判断
C.处理
D.记录
E.归档

3.多项选择题下列哪几种连接线不能扎在一起？（）

A.输入和输出信号线
B.低电平和高电平的信号线
C.不同回路引出的高频接线
D.交流电源的接线
E.交流电源线与滤波后的直流馈电线

4.判断题集成锁相环路按其内部结构可分为模拟锁相环路和数字锁相环路两大类。

5.判断题AGC控制的灵敏度要高、可控范围要宽。

6.多项选择题电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、（）包装、入库或出厂七个环节。

A.元器件加工
B.导线加工
C.检验
D.总装
E.调试

7.多项选择题采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是（）。

A.电路信号传输路径短
B.电磁干扰减少
C.仪器重量减轻
D.分布参数影响减少
E.信号传输速度提高

8.多项选择题常用焊料HLSnPb39的特性，下列说法正确的是（）。

A.含Sn39%，含Pb61%
B.熔点183℃
C.抗拉强度为38MPa
D.含Sn61%，含Pb39%
E.抗拉强度为59MPa

9.判断题元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。

10.多项选择题SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是（）。

A.固化速度快
B.固化时流动性好
C.固化时不漫流
D.化学稳定性和绝缘性好
E.印刷性和被容脱性好