微组装技术就是应用集成电路技术将若干棵芯片组合成多芯片组件。

判断题微组装技术就是应用集成电路技术将若干棵芯片组合成多芯片组件。

1.多项选择题.屏蔽导线接地端常见处理方法有（）。

A.剥去一段导线外绝缘层
B.松散屏蔽层的铜编织线
C.拧紧屏蔽铜编织线
D.截去芯线外绝缘层
E.将芯线和屏蔽线浸锡

2.单项选择题微处理器运算方式的基础是（）。

A.二进制
B.八进制
C.十进制
D.十六进制

3.多项选择题印制电路板设计时要求高频电路同一级电路的接地应做到（）。

A.一点接地
B.就近接地
C.大面积接地线的小区域内
D.交叉接地
E.公共区域接地

4.多项选择题锡焊的条件为被焊件必须具有可焊性、被焊金属表面应保持清洁、使用合适的助焊剂和（）等。

A.具有适当的焊接温度
B.焊接可靠、保证导电性能
C.具有合适的焊接时间
D.焊点机械强度要足够
E.焊锡量适中

5.多项选择题直线式电位器可用字母（）表示。

A.B型
B.C型
C.A型
D.X型
E.Z型

6.多项选择题在下列操作系统的各个功能组成部分中，（）需要有硬件的支持。

A.进程调度
B.时钟管理
C.地址映射
D.中断系统
E.以上都不是

7.单项选择题对于模拟集成电路的调整主要是调整（）。

A.波形
B.频率
C.相位
D.零位

8.判断题工艺路线表是企业以零部件进厂到最后成品出厂的生产流程。

9.判断题电子产品调整后的整机检验就是检验产品是否达到了预定的技术指标能否通过规定的各种试验。

10.单项选择题电子产品防潮湿的措施下列错误的方法是（）。

A.浸涂绝缘液
B.灌注有机绝缘材料
C.高温烘箱去潮
D.密封加干燥剂