A.幻象回波通常在锻件探伤中出现
B.幻象波会在扫描线上连续移动
C.幻象波只可能出现在一次底波前
D.降低复重频率,可消除幻象波
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A.工件中有大面积倾斜缺陷
B.工件材料晶粒粗大
C.工件中有密集缺陷
D.以上全部
A.与探测面平行的大平底面
B.R200的凹圆柱底面
C.R200的凹球底面
D.R200的凸圆柱底面
A.单斜探头法
B.单直探头法
C.双斜探头前后串列法
D.分割式双直探头法
A.波长的一半
B.一个波长
C.四分之一波长
D.若干个波长
A.声阻抗小且粘度大的耦合剂
B.声阻抗小且粘度小的耦合剂
C.声阻抗大且粘度大的耦合剂
D.以上都不是
A.被检工件厚度太大
B.工件底面与探测面不平行
C.耦合剂有较大声能损耗
D.工件与试块材质,表面光洁度有差异
A.只有当声束投射到整个缺陷发射面上才能得到反射回波最大值
B.只有当声束沿中心轴线投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值
C.只有当声束垂直投射到工件内缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值
D.人为地将缺陷信号的最高回波规定为测定基准
A.声束扩散损失
B.耦合损耗
C.工件几何形状影响
D.以上都是
A.平底孔
B.平行于探测面且垂直于声束的平底槽
C.平行于探测面且垂直于声束的横通孔
D.平行于探测面且垂直于声束的V型缺口
A.作为探测时的校准基准,并为评价工件中缺陷严重程度提供依据
B.为探伤人员提供一种确定缺陷实际尺寸的工具
C.为检出小于某一规定的参考反射体的所有缺陷提供保证
D.提供一个能精确模拟某一临界尺寸自然缺陷的参考反射体
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