焊接工艺处理超标缺陷必须阅片的主要目的是（）。

缺陷分类应符合验收标准的要求，标准未作规定的缺陷或不属于X射线照相检验范畴的缺陷，必要时可予以注明供有关人员参考，但不作为合格与否判定的依据。

产品焊接接头最终质量经X射线检验合格后不得再实施影响接头性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否则应重新申请进行X射线检测。

对焊接接头稳定时间有规定的产品，工艺规程应作出规定，检验监控确认，检验盖章时稳定时间不足者应在申请单注明稳定时间节点，否则X光室视为稳定时间符合要求。

补焊次数的界定由工艺、检验负责，对两个补焊区交界部位补焊次数的界定，需要通过底片观察提供帮助时，X光室应予以配合。

X射线探伤室应建立健全辐射安全管理制度及应急预案。

二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

X射线检测图像直观、缺陷定性准确，因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。

废旧药液应采用专用容器收集，定期送指定的机构处理。

下面给出的射线检测基本原理中，正确的是（）。