在义齿打磨时:
磨去义齿基托边缘多余的塑料及过长过厚部分时,可用()|磨去义齿基托组织面倒凹时,可用()|磨去义齿基托组织面小结时,可用()|磨去义齿的人工牙颈缘的多余塑料和石膏时,可用()|最后磨平基托磨光面时,可用()
A.大石轮
B.橡皮轮
C.柱形石
D.小裂钻
E.砂纸卷
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A.正装法
B.反装法
C.混装法
D.以上方法都可以
E.以上方法都不可以
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.基托蜡型可适当加大
B.蜡型可适当制作小些
C.不需要制作唇侧基托
D.需要制作唇侧基托
E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3至1/2
A.基牙的倒凹区主要集中在近缺隙侧
B.基牙的倒凹区主要集中在远缺隙侧
C.基牙的主要倒凹区在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹区在基牙的远中
E.基牙牙冠导线靠近颌面,倒凹区分布广泛
A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴顶的位置排列
C.对颌牙的位置排列
D.邻牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成浅覆
D.排成对刃
E.排成反
A.正形卡环
B.不锈钢丝上返卡环和铸造分臂卡环
C.间隙卡环
D.不锈钢丝下返卡环
E.单臂卡环
A.间隙卡环
B.双臂卡环
C.长臂卡环
D.圈形卡环
E.对半卡环
A.大连接体
B.邻面板
C.加强带
D.支托
E.支架支点
A.预成蜡牙
B.成品人工塑料牙
C.金属面牙
D.成品人工瓷牙
E.雕刻蜡牙
最新试题
患者男性,67岁,上颌仅余留双侧尖牙,下颌双侧第一磨牙缺失,拟行可摘局部义齿修复,下颌设计舌杆大连接体。可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是()
由铸造法制成的U 形、T 形、I 形、卡环等统称()
铸造牙合支托凹底应与基牙长轴垂直或与长轴呈()度斜坡。
弯制支架时,错误的观点是()
铸造支架牙合支托蜡型应成()
下面对可摘局部义齿卡环的描述,正确的是()
将弯制好的连接体固定到模型上用的是()
以下不是肯氏第一类牙列缺损修复设计的是()
不是肯氏第一类牙列缺损修复设计防止游离鞍基水平移动的措施()
铸造支架颌支托蜡型靠近颌边缘嵴处应()