在对义齿进行抛光时:
抛光布轮不易打磨到的部位,可用()|基托磨光面,可用()|抛光人工牙时,可用()|抛光基托边缘,可用()|最后抛光整个义齿表面,可用()|抛光义齿支托,可用()
A.绒锥
B.白毛刷
C.黑毛刷
D.布轮
E.橡皮轮
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A.大石轮
B.橡皮轮
C.柱形石
D.小裂钻
E.砂纸卷
A.正装法
B.反装法
C.混装法
D.以上方法都可以
E.以上方法都不可以
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.基托蜡型可适当加大
B.蜡型可适当制作小些
C.不需要制作唇侧基托
D.需要制作唇侧基托
E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3至1/2
A.基牙的倒凹区主要集中在近缺隙侧
B.基牙的倒凹区主要集中在远缺隙侧
C.基牙的主要倒凹区在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹区在基牙的远中
E.基牙牙冠导线靠近颌面,倒凹区分布广泛
A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴顶的位置排列
C.对颌牙的位置排列
D.邻牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成浅覆
D.排成对刃
E.排成反
A.正形卡环
B.不锈钢丝上返卡环和铸造分臂卡环
C.间隙卡环
D.不锈钢丝下返卡环
E.单臂卡环
A.间隙卡环
B.双臂卡环
C.长臂卡环
D.圈形卡环
E.对半卡环
A.大连接体
B.邻面板
C.加强带
D.支托
E.支架支点
最新试题
铸造牙合支托凹底应与基牙长轴垂直或与长轴呈()度斜坡。
患者男性,67岁,上颌仅余留双侧尖牙,下颌双侧第一磨牙缺失,拟行可摘局部义齿修复,下颌设计舌杆大连接体。可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是()
杆状卡环最常用的一种形式弹性好,常用于远中游离端缺失的可摘局部义齿的卡环为()
现有向近中颊侧倾斜的上颌孤立的最后一颗磨牙,需要设计卡环()
将弯制好的连接体固定到模型上用的是()
二型卡环即()卡环。
由铸造法制成的U 形、T 形、I 形、卡环等统称()
以下哪一项是弹性仿生义齿的适应症()
下颌单纯多个前牙缺失,舌侧基托应延伸至()
不是肯氏第一类牙列缺损修复设计防止游离鞍基水平移动的措施()