最新试题
互连工艺中AL的制备可选用()。
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
新的平坦化方法有哪几个?()
掺杂后,退火的目的是()。
光刻工艺对准误差包括()。
消除鸟嘴效应的方法有()。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()
鸟嘴效应造成的不良影响有()。
硅暴露在空气中,在室温下即可产生二氧化硅层,厚度约为()。
目前制备SOI材料的主流技术有几种?()