最新试题
互连工艺中AL的制备可选用()。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()
刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移?()
芯片粘接的工艺过程包括()。
刻蚀过程中聚合物形成的来源有()。
CE定律发展面临的问题包括()。
目前制备SOI材料的主流技术有几种?()
多层陶瓷基板多层化的方法包括()。
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项?()
金属化中可选用的金属材料有()。