给定器件结构和掺杂分布，采用数值方法直接求解器件的基本方程，得到直流（DC.、交流（AC.、瞬态特性和某些电学参数））。
最新试题
进行沟槽填充常用的金属材料是（）。
掺杂后，退火的目的是（）。
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶层的注入剂量称为（）。
下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）
光刻工艺对准误差包括（）。
鸟嘴效应造成的不良影响有（）。
芯片粘接的工艺过程包括（）。
碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。
刻蚀过程中聚合物形成的来源有（）。
多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。
