注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）

如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）

多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。

封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

湿氧氧化采用的氧化水温是（）。

新的平坦化方法有哪几个？（）

芯片粘接的工艺过程包括（）。

鸟嘴效应造成的不良影响有（）。

刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）