载流子的漂移运动:载流子在电场作用下的运动 载流子的扩散运动:载流子在化学势作用下运动
最新试题
封装工艺中,银浆固化的温度为()。
下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查,是否有出现废品?()
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
常压的硅外延方法有()。
刻蚀过程中聚合物形成的来源有()。
多层陶瓷基板多层化的方法包括()。
注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关?()
湿氧氧化采用的氧化水温是()。
进行光刻工艺前的清洗步骤是()。
目前制备SOI材料的主流技术有几种?()