载流子的漂移运动：载流子在电场作用下的运动 载流子的扩散运动：载流子在化学势作用下运动
最新试题
封装工艺中，银浆固化的温度为（）。
湿氧氧化采用的氧化水温是（）。
光刻工艺的设备核心是（）。
影响封装芯片特性的温度有（）。
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶层的注入剂量称为（）。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）
目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）
芯片粘接的工艺过程包括（）。
光刻工艺对准误差包括（）。
进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。
