互连工艺中AL的制备可选用（）。

新的平坦化方法有哪几个？（）

影响封装芯片特性的温度有（）。

进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。

消除鸟嘴效应的方法有（）。

三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

湿氧氧化采用的氧化水温是（）。

封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶层的注入剂量称为（）。

注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）