给定器件结构和掺杂分布,采用数值方法直接求解器件的基本方程,得到直流(DC.、交流(AC.、瞬态特性和某些电学参数))。
A.系统功能设计B.逻辑和电路设计C.版图设计
最新试题
鸟嘴效应造成的不良影响有()。
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层,开始形成连续非晶层的注入剂量称为()。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()
进行光刻工艺前的清洗步骤是()。
光刻工艺的设备核心是()。
光刻工艺的特点包括()。
掺杂后退火时间一般在()。
常压的硅外延方法有()。
新的平坦化方法有哪几个?()
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个?()