填空题用来做芯片的高纯硅被称为(),英文简称(),有时也被称为()。
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1.问答题试述两种传输线电感,比较其优缺点。
3.问答题
根据图,给出M2管的漏极电流表达式。
4.问答题编写DRC版图验证文件的主要依据是什么?
5.问答题目前集成电路版图设计的主流工具有哪些?
6.多项选择题BiCMOS技术就是将()和()的优良性能集中在同一块集成电路器件中。BiCMOS综告了CMOS结构的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件结构的高电流驱动能力。
A.CMOS
B.双极技术
C.nMOS
7.单项选择题由于衬底材料的缘故会自动产生电容,这种电容称为()。
A.寄生电容
B.共生电容
C.储存电容
8.问答题规定版图几何设计规则的意义是什么?
9.多项选择题集成电路电阻可以通过()产生。
A.金属膜
B.掺杂的多晶硅
C.通过杂质扩散到衬底的特定区域中
10.问答题MOS器件存在哪些二阶效应?
最新试题
20世纪上半叶对半导体产业量展做出贡献的4种不同产业主要是()。
题型:多项选择题
从设计的观点出发,版图设计规则应包括哪些部分?
题型:问答题
在图中,若所有的晶体管都工作在饱和区,画出Vx从一个大的正值下降时Ix的草图。
题型:问答题
为提高CMOS集成电路的抗自锁能力,可在版图设计上采取哪些措施?
题型:问答题
由硅片生产的半导体产品,又被称为()。
题型:多项选择题
从天然硅中获得达到生产半导体器件所需纯度的SGS要经过()等步骤。
题型:多项选择题
半导体工艺技术中,器件互连材料通常包括()等。
题型:多项选择题
版图DRC、ERC和LVS的意义是什么?
题型:问答题
什么是MOS器件的体效应?
题型:问答题
BiCMOS技术就是将()和()的优良性能集中在同一块集成电路器件中。BiCMOS综告了CMOS结构的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件结构的高电流驱动能力。
题型:多项选择题