制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由...

填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。

1.填空题集成电路的制造分为五个阶段，分别为（）、（）、硅片测试和拣选、（）、终测。

2.填空题集成电路的发展时代分为（）、中规模集成电路MSI、（）、超大规模集成电路VLSI、（）。

3.填空题芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。

4.填空题热扩散利用（）驱动杂质穿过硅的晶体结构，这种方法受到（）和（）的影响。

5.填空题硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤（）、（）和（）。

6.填空题集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。

7.填空题扩散是物质的一个基本性质，描述了（）的情况。其发生有两个必要条件（）和（）。

8.填空题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。

9.填空题扩散是物质的一个基本性质，分为三种形态（）扩散、（）扩散和（）扩散。

10.填空题刻蚀剖面指的是（），有两种基本的刻蚀剖面（）刻蚀剖面和（）刻蚀剖面。