单项选择题在孔金属化的主要流程中,去钻污的前一个步骤是()。
A、清洁调整
B、去毛刺
C、电镀铜
D、微蚀
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1.单项选择题下列是()目前去钻污流程使用最广泛的方法。
A、浓硫酸法
B、铬酸法
C、等离子体法
D、高锰酸钾法
2.单项选择题化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是()。
A.酸性
B.中性
C.碱性
D.都可以
3.单项选择题高锰酸钾法的中和还原步骤用的药品是()。
A.双氧水
B.双氧水和硫酸
C硫酸
D.都不是
4.单项选择题化学沉铜时若气泡太多,表明反应太快,应加入()。
A.硫酸铜
B.甲醛
C.氢氧化钠
D.稳定剂尿素
5.单项选择题在化学沉铜工艺中甲醛应在()加入。
A.工件放入镀铜液前10分钟
B.工件放入镀铜液后10分钟
C.配制镀铜液体时
D.任意时间都可以
6.单项选择题根据背光检测,化学沉铜的合格等级为()。
A.10级
B.9级
C.8级
D.7级
7.单项选择题化学沉铜中若要沉厚铜,温度应()。
A.室温
B.零度
C.加热(35℃以上)
D.不需要控制
8.单项选择题孔金属化的目的通常是()。
A、形成一层抗蚀层
B、作导电线路
C、作为装饰
D、增加孔径精度
9.问答题化学镀的特点是什么。
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