在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。

单项选择题在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。

A.图形转移
B.镀铜
C.镀铅锡
D.腐蚀

1.单项选择题化学沉铜中钯原子的作用是（）。

A.起还原作用
B.起氧化作用
C.起催化作用
D.起稳定作用

2.单项选择题化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是（）。

A.还原钯离子形成原子
B.除去含有油性的物质
C.破坏胶体钯外围的溶剂化膜
D.将板子的表面粗化

3.单项选择题在化学沉铜溶液中，EDTA-2Na主要作用是（）。

A.提供碱性介质
B.作还原剂
C.作络合剂
D.作氧化剂

4.单项选择题化学沉铜是在碱性的介质中进行的，为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀，需要加入（）。

A.硫酸
B.硫酸铜
C.EDTA-2Na
D.盐酸

5.单项选择题化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是（）。

A.清除表面的油污
B.中和孔壁中的电荷
C.粗化板子表面的铜层
D.让板面和孔内壁吸附一层有催化性的物质

6.单项选择题化学沉铜中的活化主要是设法（）。

A.清除板子表面的油污
B.中和孔壁中的电荷
C.让板面和孔内壁吸附一层有催化能力的物质
D.粗化板子表面的铜层

7.单项选择题高锰酸钾法在去钻污时将胶渣氧化成的气体是（）。

A、二氧化碳气体
B、氧气
C、水气
D、氢气

8.单项选择题在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是（）。

A、清洁调整
B、去毛刺
C、预浸
D、微蚀

9.单项选择题在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是（）。

A、清洁调整
B、去毛刺
C、电镀铜
D、微蚀

10.单项选择题下列是（）目前去钻污流程使用最广泛的方法。

A、浓硫酸法
B、铬酸法
C、等离子体法
D、高锰酸钾法